苏州腾茂电子取得导电泡棉材料均匀发泡装置专利能够迅速对压板内部高温进行降温

发布时间：2025-07-05 22:54:24 丨 浏览次数：

　　金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州腾茂电子科技有限公司取得一项名为“一种导电泡棉材料均匀发泡装置”的专利，授权公告号CN 222387469 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及导电泡棉技术领域，且公开了一种导电泡棉材料均匀发泡装置，包括工作台，工作台的上表面固定安装有第一安装架，散风板的中部固定安装有风扇，固定板的内表面固定安装有吸风管，第一安装架的上表面固定安装有空气冷却器，空气冷却器的上表面外部连接有吸风机，压板的上表面设置有温度传感器，通过第一安装架、伸缩杆、压板、通孔、散风板、风扇、固定板、吸风管、空气冷却器、吸风机、输风管、温度传感器设置，达到了能够迅速地对压板内部温度过高的情况进行降温的效果，避免出现温度过高从而导致的物料的表面张力和黏度下降，促使泡孔壁膜减薄，甚至造成泡沫塑料的崩塌，从而影响产品质量的情况。

　　天眼查资料显示，苏州腾茂电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州腾茂电子科技有限公司专利信息42条，此外企业还拥有行政许可4个。

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